ZIF-панельки

Ассортимент категории ZIF-панельки

ZIF-панельки используют для микросхем с корпусами DIP, PGA, PLCC и SOIC. В переводе с английского ZIF ("zero insetrion force") означает "с нулевым усилием". Имеется в виду усилие, которое прикладывается к микросхеме при ее установке в панельку. Универсальные ZIF-сокеты покрывают целый диапазон типоразмеров в рамках соответствующего типа корпуса - DIP, PLCC, PGA, SOIC или BGA.

• Контакты покрыты оловом по никелю или позолоченные.
• Максимальный ток через контакт - до 1 А.
• Сопротивление изоляции - не менее 1000 МОм.
• Сила прижима, приведенная к ножке микросхемы - не менее 55 г / контакт.

Универсальные DIP ZIF-панельки массово применяется в программаторах для микросхем в узких и широких корпусах DIP. Панель может быть закреплена, впаяна в плату или вставлена ​​в другой (стационарный) сокет соответствующего размера. Панели выпускаются для микросхем с числом контактов 14, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 44 и 48. Контакты покрыты оловом по никелю или позолоченные. Максимальный ток через контакт до 1А. Сопротивление изоляции не менее 1000МОм. Прижимная сила, приведенная к ножке микросхемы не менее 55 г / контакт.

Контакты панельки, что находятся в нерабочем состоянии (т. е. при отсутствии микросхемы), рекомендуется держать закрытыми в целях минимизации деформирования механической нагрузки. Гарантированное число циклов открывания / закрывания - не менее 25000 Максимальная температура эксплуатации панельки 150 ° С в коммерческом исполнении и 250 ° С в специальном исполнении. Специальное исполнение дает возможность использовать эти панельки в тестовых устройствах для испытания микросхем в расширенном диапазоне температур.

Ниже перечислены основные типы и характеристики универсальных ZIF-сокетов

ZIF-панельки PLCC Серия 536
Данный сокет для PLCC корпусов хотя и не является универсальным, то есть имеет фиксированный типоразмер, однако не требует усилий при установке микросхемы. Панель выпускается для микросхем с числом выводов 20, 28, 32, 44, 52, 68 и 84. Контакты изготовлены из BeCu, покрытые никелем и позолочены. Ток через контакт до 1А. Сопротивление изоляции не менее 1000МОм. Сопротивление контактов 30МОм. Температурный диапазон эксплуатации от -55 ° С до + 170 ° С

Универсальный PLCC ZIF Серия 537
Универсальный PLCC ZIF-сокет рассчитан на корпуса микросхем с числом выводов 20, 28, 32, 44, 52, 68 и 84. Сокет состоит из основания и откидывается прижимной крышкой. Настройка на необходимый типоразмер корпуса PLCC осуществляется с помощью пластмассовых вкладышей. Контакты позолоченные, ток через контакт до 1А. Температурный диапазон эксплуатации от -65 ° С до + 125 ° С. Гарантированное число циклов установки / извлечения микросхем не менее 10000.

Универсальный SOIC ZIF Серия 547
Данный универсальный SOIC ZIF-сокет подходит для микросхем с выводами Gull Wing и J-lead. В него могут быть установлены микросхемы с числом выводов до 44, шагом 1,27 мм и шириной корпуса от 3,81 мм до 15,24 мм. Панель состоит из основания с подвижными элементами для настройки на корпуса разной ширины и откидывается прижимной крышкой. Специальный рычаг облегчает извлечение микросхемы из панельки, однако извлечь возможно и без него. Контакты изготовлены из BeCu и позолочены. Ток через контакт до 1А. Максимальная температура эксплуатации + 125 ° С