Флюс паяльний високоактивний SF-OR/LF-3.5 (30 мл)

Флюс паяльный высокоактивный SF-OR/LF-3.5 (30 мл) - благодаря низкому содержанию твердых веществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП и других технологий).

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специально разработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.

Из за низкого содержания твердых веществ, на печатной плате образуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередь позволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворов и моющих веществ, содержащих поверхностно-активные вещества.

Печатные платы, после отмывания водой, обладают высокой ионной чистотой, что превышает требования MIL-P-28809.

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образует чрезвычайно много дыма при пайке.

Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяет луженые безсвинцовые сплавы меди, не луженую медь, медь с никелевым покрытием, медь с органическими полимерными и водоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSP покрытием .

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 имеет низкое поверхностное натяжение, что обусловливает его хорошие увлажняющие свойства паяльных поверхностей, а так же способствует проникновению в сквозные переходные отверстия для обеспечения высокой прочности и надежности паяльных соединений.

Основные преимущества:

• Высокая активность
• Сводит к минимуму вероятность образования перемычек и шариков припоя
• Химически совместим с паяльными масками и ламинированным покрытием
• Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывания
• Обеспечивает высокое качество и надежность паяльных соединений
• Очень хорошо подходит для поверхностного монтажа печатных плат (SMD, SMT, ТМП)
• Отвечает ORH0 по стандарту IPC / ANSI-J-STD-004A

Характеристики:

• Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВ
• Классификация по стандарту IPC / ANSI-J-STD-004A: ORH0
• Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02
• Содержание твердых веществ: 3,5% ± 0,05
• Относительная плотность: 0,800 г / см3 ± 0,01
• Уровень рН: 2,3 ± 0,2
• Активность: + + + (высокоактивный)
• Коэффициент расширения: 80%
• Температура активности: от 180 º С до 370 º С
• Рекомендуемая температура пайки от 210 º С до 350 º С
• Упаковка: Флакон 30 мл